半导体大硅片设备获沪硅订单半导体设备资料加快布局

  半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，继续获益于12英寸硅片扩产&比例提高：近期依据投标渠道，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边际抛光机投标订单，咱们估计此次投标对应约10万片/月产能。到2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已到达50万片/月，2024年末二期30万片/月项目将悉数建造完结，完成12寸硅片60万片/月的生产能力建造方针；2024年6月沪硅工业公告拟出资建造IC路用12英寸硅片产能晋级项目（三期），公司12英寸硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，到达120万片/月，项目估计总出资132亿元，太原项目建造拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），上海新昇建造切磨抛产能40万片/月。

  半导体设备布局大硅片设备、先进制程、先进封装、碳化硅设备等四大品类：（1）大硅片设备：已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等设备，抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个产品系列，品类不断延伸，咱们咱们都以为后续12英寸硅片加快扩产，曩昔沪硅一供主要为日韩等国外设备商、二供为晶盛，未来扩产看好晶盛比例提高。（2）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，鄙人游客户活跃验证中。（3）先进封装：减薄抛光一体机现已完成批量出货，并打破12英寸30μm超薄晶圆的高效、安稳减薄技能。（4）SiC碳化硅设备：6寸商场已根本老练，看好后续8寸碳化硅外延设备放量，晶盛为碳化硅外延设备龙头，出货量已达200多台；此外还布局了碳化硅量测设备、退火炉等。

  半导体资料：碳化硅衬底8寸继续推动，石英坩埚已完成国产代替：（1）碳化硅8寸衬底继续推动中：价格端现在国内6寸价格3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能现在约1万片/月，8寸现在3000片/月，产能继续爬高中，规划30万片年产能2025年末达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后能快速切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏与半导体两个范畴，已完成半导体坩埚国产化代替，国内市占率抢先。

  盈余猜测与出资评级：咱们保持公司2024-2026年归母纯利润是46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，保持“买入”评级。